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Workshop and Equipment
FCC+single facial mask hot pressing+ultrasonic Soldering
| 材料组成 | 结构说明 | 材料规格 | ||
| 1 | FCC | 2.0mm Pitch |
导体规格 | T=0.1*0.7mm |
| 绝缘膜厚度 | 70μm(PI膜） | |||
| 2 | FDC保险丝 | 电压采集 | 铜箔规格 | T=0.07mm |
| 绝缘膜厚度 | 27.5μm(PI膜） | |||
| 3 | 连接器 | 2.0Pitch刺破式连接器 | ||
| 4 | 连接铝巴 | AL1060材质 | ||
| 5 | 极性铝巴 | AL1060材质，局部镀镍/贴镍 | ||
| 6 | PET热压膜 | PET材质，阻燃 | ||
| 7 | NTC | 温度采集 | ||
FFC4+single facial mask hot pressing+ultrasonic Soldering
| 材料组成 | 结构说明 | 材料规格 | ||
| 1 | FFC | 2.0mm Pitch |
导体规格 | T=0.1*1.0mm |
| 绝缘膜厚度 | 70μm(PI膜） | |||
| 2 | 连接器 | 2.0Pitch焊接式连接器 | ||
| 3 | 连接铝巴 | AL1060材质 | ||
| 4 | 极性铝巴 | AL1060材质，局部镀镍/贴镍 | ||
| 5 | PET热压膜 | PET材质，阻燃 | ||
| 6 | NTC | 温度采集 | ||
| 7 | FFC弯折分支 | 电压采集 | ||
FFC/FCC/FDC/FPC+vacuum hot riveting+laser Soldering
| 材料组成 | 结构说明 | 材料规格 | ||
| 1 | FFC | 2.0mm Pitch |
导体规格 | T=0.1*1.0mm |
| 绝缘膜厚度 | 100μm(PI膜） | |||
| 2 | 连接器 | SMT焊板公端连接器 | ||
| 3 | 连接铝巴 | AL1060材质 | ||
| 4 | 极性铝巴 | AL1060材质，局部镀镍/贴镍 | ||
| 5 | 吸塑支架 | PC材质，阻燃 | ||
| 6 | NTC | 温度采集 | ||
| 7 | 镍片 | 电压采集 | ||
Wire harness+vacuum formed hot riveting+laser Soldering
| 材料组成 | 材料规格 | |
| 1 | 线束 | 22~26AWG，阻燃 |
| 2 | 连接器 | 铆压端子连接器 |
| 3 | 连接铝巴 | AL1060材质 |
| 4 | 极性铝巴 | AL1060材质，局部镀镍/贴镍 |
| 5 | 吸塑支架 | PC材质，阻燃 |
| 6 | NTC | 温度采集 |
| 7 | 镍端子 | 电压采集 |
